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請幫忙把以下招聘信息轉(zhuǎn)達(dá)給相關(guān)專業(yè)你認(rèn)識的博士,其他學(xué)校的也可以,留學(xué)生即可,不是應(yīng)屆的也可以,讓他們先聯(lián)系我,我再行找他們商談后續(xù)意向或者幫忙推薦合適人選。感謝! 工作地:中國深圳,后續(xù)可視具體情況外派 崗位1 終端多媒體器件工程師: 崗位職責(zé): 1) 研究智能終端用音頻(speaker、receiver、MIC)、LCD、TP、攝像模組、連接器等物料工程實(shí)現(xiàn)與可靠性技術(shù),建立可靠性分析方法,指導(dǎo)該類器件的選型認(rèn)證和可靠應(yīng)用,提升器件質(zhì)量。 2)分析智能終端用音頻(speaker、receiver、MIC)、LCD、TP、攝像模組、連接器等物料技術(shù)路標(biāo)趨勢,對其內(nèi)部關(guān)鍵二級物料(振膜、線圈、膠水、磁鐵、MEMS等)有深刻理解,包括關(guān)鍵二級物料的參數(shù)特性、失效模式及有效應(yīng)力激發(fā)、質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)等。 3)上述物料的問題分析解決。 崗位要求: 1)光學(xué)、聲學(xué)、機(jī)械、結(jié)構(gòu)、材料等相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆優(yōu)秀博士 2)熟悉智能終端用音頻(speaker、receiver、MIC)、LCD、TP、攝像模組、連接器中至少一類物料的工作原理、設(shè)計(jì)、工藝及封裝特點(diǎn),常見的缺陷模式和機(jī)理。 崗位2: 器件可靠性高級工程師: 崗位職責(zé): a) 研究高分子材料失效機(jī)理,如IC模塑料、手機(jī)LCD屏膠粘劑、連接器塑料等材料,建立該類材料可靠性評估能力和故障激發(fā)能力。 b) 建立粘附不良、腐蝕、污染、遷移等材料失效分析能力,組織重大問題失效分析,落實(shí)改進(jìn)措施。 C)建立未知物成分結(jié)構(gòu)分析能力 崗位要求: 1) 高分子材料領(lǐng)域材料工程或相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆優(yōu)秀博士 崗位3: MEMS器件工程師: 崗位職責(zé): 1)研究MEMS傳感器工程實(shí)現(xiàn)與可靠性技術(shù),建立可靠性分析方法,指導(dǎo)該類器件的選型認(rèn)證和可靠應(yīng)用,提升器件質(zhì)量。 2)分析跟蹤MEMS傳感器件技術(shù)路標(biāo)趨勢,適時(shí)引入提升智能終端產(chǎn)品競爭力; 3)MEMS器件問題分析解決。 崗位要求: 1)熟悉MEMS傳感器設(shè)計(jì)、工藝及封裝特點(diǎn),熟悉MEMS器件常見的缺陷模式和機(jī)理; 2)熟悉智能終端用MEMS傳感器的工作原理,和應(yīng)用,有解決實(shí)際問題的經(jīng)驗(yàn); 3)熟悉終端傳感器的發(fā)展趨勢,能夠制定相關(guān)技術(shù)路標(biāo)。 4)微電子、微機(jī)電等相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)屆優(yōu)秀博士 崗位4: 封裝與材料分析工程師 崗位職責(zé): 1) 器件封裝與材料可靠性技術(shù)研究; 2)故障分析定位技術(shù)研究; 3)負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝器件分析方法建立與完善。 崗位要求: 1)對器件封裝材料與工藝、半導(dǎo)體材料與工藝、器件分析技術(shù)等有深入的認(rèn)識和一定經(jīng)驗(yàn)積累 2)熟悉半導(dǎo)體器件原理。 3)有半導(dǎo)體分析設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。 聯(lián)系方式及簡歷投遞方式:381337913@qq.com;或微信18820852211 |
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