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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 材料區(qū) » 材料綜合 » 材料其他 » 測電導率
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- 專業(yè): 半導體電子器件
【答案】應助回帖
感謝參與，應助指數(shù) +1
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有種叫wire bonding的技術應該可以吧，有那種設備，用金線或者銀線，然后高壓對線頭放電把線頭熔成小球然后下壓粘附在金屬薄膜表面。 半導體封裝的時候會用，可以查一下 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
2樓2015-12-18 23:17:15
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