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qss_880216鐵桿木蟲 (正式寫手)
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[求助]
關(guān)于Ni&Cu合金的磁控濺射及真空蒸鍍的問題 已有4人參與
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| 最近,老師想做這樣一個(gè)東西:在柔性的金屬基板上鍍上一層Ni&Cu(康銅)薄膜,大概幾十微米左右。個(gè)人覺得磁控濺射這個(gè)方法可能更有效果一些。求助各位蟲子,有沒有好的建議。十分感謝。。。。 |
鐵桿木蟲 (正式寫手)
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1) 首先需要確認(rèn),為什么要在柔性金屬板基板上鍍膜 很厚的Ni/Cu ? 特別是幾十個(gè)微米 2) 你采用磁控濺射或其他PVD 鍍膜方式,鍍幾個(gè)微米厚的Ni/Cu 合金, 成本是否能接受? 因?yàn)槌R?guī)的磁控濺射 一般是制備幾百個(gè)納米 到 1 -2 微米厚的 金屬 。 如果做的太厚 ,薄膜的應(yīng)力會(huì)很大,即使采用退火的方式,減少應(yīng)力,但是做太厚的Cu/Ni, 做做研究可以,實(shí)際量產(chǎn)估計(jì)比較難。 2) 建議方法: 金屬板直接電鍍Cu/Ni, 或直接用 幾十微米的Cu/Ni 和金屬板進(jìn)行復(fù)合,即可。 |
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