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zisuiye金蟲 (正式寫手)
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[交流]
拉伸試驗(yàn)和動態(tài)回復(fù)的一些問題
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1.拉伸試驗(yàn)過程中，隨應(yīng)變量的增加，位錯(cuò)增殖，密度不斷加大，產(chǎn)生加工硬化，同時(shí)，位錯(cuò)會發(fā)生回復(fù)，使其密度減少，降低加工硬化。我這么理解對么？ 2.我有聽到過一種說法：拉伸試驗(yàn)過程中，高的位錯(cuò)存儲速率有利于回復(fù)的發(fā)生，這是為什么呢？ |
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2樓2016-01-27 09:04:32
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3樓2016-01-27 09:23:52
kingandily
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第一個(gè)闡述對，也不對。位錯(cuò)確實(shí)會在拉伸過程中因位錯(cuò)合并或是晶界吸收減少，但是這不是回復(fù)，是位錯(cuò)的湮滅，這部分引起的減少速率與位錯(cuò)密度成正比 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
4樓2016-01-27 10:28:16
kingandily
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你說的第二點(diǎn)是一個(gè)位錯(cuò)增值湮滅方程，叫eric-m什么公式，具體不記得了，是一個(gè)搞流變應(yīng)力較為基礎(chǔ)的公式 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
5樓2016-01-27 10:30:22
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6樓2016-01-27 11:00:21
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