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[求助]
在Si片上電鍍銅,總是鍍不上,求助! 已有2人參與
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研究Cu互連工藝中擴(kuò)散阻擋層的影響,采用磁控濺射的方式在Si片上鍍了一層Ta,然后需要在Ta上鍍Cu,考慮用電鍍的方式,用了比較普遍的酸性硫酸銅鍍液,但總是鍍不上,嘗試在Ta上先用磁控濺射沉積了較薄的Cu晶種層,然后電鍍Cu也不行。請(qǐng)問(wèn)應(yīng)該怎么辦?? 電鍍前的預(yù)處理很簡(jiǎn)單,丙酮、去離子水先后超聲清洗,然后吹干就開(kāi)始電鍍。是預(yù)處理沒(méi)做好嗎,應(yīng)該怎么辦,請(qǐng)大神給點(diǎn)意見(jiàn)。。! |
新蟲(chóng) (職業(yè)作家)
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銅蟲(chóng) (初入文壇)
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