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在Si片上電鍍銅,總是鍍不上,求助! 已有2人參與
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研究Cu互連工藝中擴(kuò)散阻擋層的影響,采用磁控濺射的方式在Si片上鍍了一層Ta,然后需要在Ta上鍍Cu,考慮用電鍍的方式,用了比較普遍的酸性硫酸銅鍍液,但總是鍍不上,嘗試在Ta上先用磁控濺射沉積了較薄的Cu晶種層,然后電鍍Cu也不行。請問應(yīng)該怎么辦?? 電鍍前的預(yù)處理很簡單,丙酮、去離子水先后超聲清洗,然后吹干就開始電鍍。是預(yù)處理沒做好嗎,應(yīng)該怎么辦,請大神給點(diǎn)意見。。! |
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