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[求助]
在Si片上電鍍銅，總是鍍不上，求助！ 已有2人參與
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研究Cu互連工藝中擴(kuò)散阻擋層的影響，采用磁控濺射的方式在Si片上鍍了一層Ta，然后需要在Ta上鍍Cu，考慮用電鍍的方式，用了比較普遍的酸性硫酸銅鍍液，但總是鍍不上，嘗試在Ta上先用磁控濺射沉積了較薄的Cu晶種層，然后電鍍Cu也不行。請問應(yīng)該怎么辦？？ 電鍍前的預(yù)處理很簡單，丙酮、去離子水先后超聲清洗，然后吹干就開始電鍍。是預(yù)處理沒做好嗎，應(yīng)該怎么辦，請大神給點(diǎn)意見�。。�！ |
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perry_ping 
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4樓2018-11-14 07:10:35
perry_ping
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5樓2019-01-14 10:22:12
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