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事項：

14日凌晨，AMD舉辦了“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術首映會”，并在首映會上展示了AI處理器系列產(chǎn)品——Instinct MI300系列。

平安觀點：

公司推出了針對AI的處理器芯片MI300A和MI300X。公司最先公布的是MI300A圖形處理器芯片，這是一款為AI和HPC（高性能計算）打造的APU加速芯片，以更好的提升計算和內(nèi)存使用效率。該圖形芯片擁有13個小芯片，包括24個Zen 4 CPU核心，1個CDNA 3圖形引擎和128GBHBM3內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到1460億個，CPU和GPU共享內(nèi)存，該款產(chǎn)品應用了較多的3D堆疊技術。相比此前的MI250，MI300A可以提供超過8倍的性能和5倍的處理效率。從進度來看，公司用CPU+GPU異構(gòu)的MI300A正處在樣品開發(fā)階段，預計3季度將正式銷售。

除了MI300之外，公司還推出了針對大語言模型進行優(yōu)化的版本——MI300X。該款芯片封裝了12個不同的芯粒，8個5nm的GPU和多個6nm的I/O芯粒。該款芯片內(nèi)存達到了192GB，內(nèi)存帶寬為5.2TB/s，InfinityFabric帶寬為896GB/s，晶體管達到1530億個。MI300X可以運行比英偉達H100更大的模型，單塊芯片可運行800億個參數(shù)的大模型。此次首映會上，公司演示了擁有400億參數(shù)的Hugging Face AI 模型的寫詩應用。

相比H100，MI300X可以提供2.4倍的HBM（高帶寬內(nèi)存）密度，以及1.6倍的HBM帶寬。公司稱，隨著公司芯片內(nèi)存的增加，在大模型參數(shù)增長的過程中，需要的GPU數(shù)量也不會線性增加；如果模型參數(shù)量越大，公司的MI300X節(jié)省CPU的優(yōu)勢就越為明顯，相應可以降低用戶的使用成本。同時，AMD還發(fā)布了基于MI300X打造的計算平臺。該平臺將8個MI300X芯片集成在一塊服務器主板上，可提供總計1.5TB的HBM3內(nèi)存。MI300X平臺相關樣品有望在3季度完成樣品開發(fā)，四季度有希望開始出貨。

隨著人工智能大模型的快速發(fā)展，其對算力和內(nèi)存的需求快速增長，AMD正在順應這一趨勢，相對公司自身的前期產(chǎn)品以及競品，此次發(fā)布的芯片或平臺較大幅度的提升了產(chǎn)品性能和能效。按照公司的預測，2023年數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場將達到300億美元左右，到2027年將超過1500億美元，復合年增長率超過50%。這個市場上，公司最大的競爭對手是英偉達，除了硬件性能追趕之外，公司還需要在軟件平臺上下更多的功夫，畢竟生態(tài)強健、功能完善和易用的軟件平臺也是用戶的重要關注點。此次發(fā)布會上，對標英偉達的CUDA，公司也介紹了自己的AI軟件平臺“ROCm”，生態(tài)也在持續(xù)搭建中。 投資建議：AIGC的快速發(fā)展，帶來了算力需求的快速提升，面對如此增長迅速和潛力巨大的市場　　，AMD也是積極在該領域持續(xù)發(fā)力。此次MI300系列產(chǎn)品的發(fā)布，也會進一步補強其AI和數(shù)據(jù)中心業(yè)務板塊的產(chǎn)品線，避免被這一輪的大潮所拋棄。產(chǎn)品發(fā)布是第一步，面對實力強勁的競爭對手英偉達，拓展標桿客戶將是AMD后續(xù)發(fā)展的重要任務。對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈來講，AMD由于采用了先進封裝和高帶寬內(nèi)存技術，可能能夠帶動國內(nèi)相應領域的技術革新，甚至有部分廠商可能有希望直接參與。相關廠商如通富微電、恒爍股份、甬矽電子等標的，有希望在這個賽道上走的更遠，建議關注。

風險提示：1）地緣政治帶來的更為劇烈的科技博弈。由于美國的技術限制，可能造成中國在軟硬件環(huán)節(jié)的差距持續(xù)拉大，國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能停滯。2）國內(nèi)企業(yè)可能參與的程度不深。由于國內(nèi)在先進封裝等領域的技術也正在追趕之中，可能直接從AMD芯片供應鏈環(huán)節(jié)中受益的可能性或者受益程度不高。3）競爭風險。由于AMD在AI加速芯片方面屬于第二梯隊，可能受到英偉達“贏家通吃”的壓制，后續(xù)生態(tài)參與企業(yè)業(yè)務拓展可能不及預期。

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