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[求助]
關于耐高溫SiC芯片在AlN基座上粘結固定的問題 已有2人參與
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請問，怎么實現(xiàn)SiC芯片在AlN基座上的粘結固定？用玻璃粘結的話，因為芯片工作溫度可達1200 C，玻璃粘結也不可靠，有沒有 什么粘結固定方案？或者我應該從哪里著手解決這個問題？ |
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4樓2016-03-08 21:15:38
2樓2016-03-08 19:57:22
3樓2016-03-08 21:07:30
igzotft
木蟲 (著名寫手)
- 應助: 1 (幼兒園)
- 金幣: 2684.4
- 帖子: 2117
- 在線: 891.5小時
- 蟲號: 1908992
- 注冊: 2012-07-24
- 專業(yè): 碳素材料與超硬材料
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1. 1st step---metallization on AlN ceramic substrate. You can have Cu sheets or plates dir bonded on AlN susbstra by DBC (direct bond copper) or AMB(active metal brazing) process. 2. 2nd step----SiC chip bonded on the metallized AlN substrate. SiC chip is able to joined on the Cu sheet through wire bonding or soldering process with active-metal containing filler material. . |
5樓2016-03-10 17:15:18
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