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[求助]
硅片基底增加表面粗糙度 已有2人參與
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最近在研究表面粗糙度和接觸熱阻的關(guān)系,需要使拋光后的硅片基底變得粗糙來獲得不同情況下的熱組值。 試過用濕法刻蝕硅片表面(制絨工藝),效果不是很好,感覺獲得的表面粗糙度太大了,而且硅片邊緣和中心刻蝕的程度也不一樣。 跟老板討論了一下,他建議我在拋光硅片的表面沉積顆粒來改變表面粗糙度,但我覺得比較麻煩。想試試干法刻蝕中的RIE和ICP,不知道是否比濕法更可控。 本人對微納加工不是很懂,各位蟲友是否知道其它經(jīng)典簡便的方法,希望不惜賜教,謝謝! |
薄膜材料和器件制備 |
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