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[求助]
硅片基底增加表面粗糙度 已有2人參與
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最近在研究表面粗糙度和接觸熱阻的關(guān)系，需要使拋光后的硅片基底變得粗糙來獲得不同情況下的熱組值。 試過用濕法刻蝕硅片表面（制絨工藝），效果不是很好，感覺獲得的表面粗糙度太大了，而且硅片邊緣和中心刻蝕的程度也不一樣。 跟老板討論了一下，他建議我在拋光硅片的表面沉積顆粒來改變表面粗糙度，但我覺得比較麻煩。想試試干法刻蝕中的RIE和ICP，不知道是否比濕法更可控。 本人對微納加工不是很懂，各位蟲友是否知道其它經(jīng)典簡便的方法，希望不惜賜教，謝謝！ |
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 薄膜材料和器件制備 |
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soma-sun
銀蟲 (正式寫手)
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4樓2016-04-11 19:50:11
2樓2016-03-26 14:22:15
reninhat
鐵桿木蟲 (正式寫手)
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3樓2016-03-26 16:06:52
5樓2016-04-15 00:37:35
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