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導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的應(yīng)用與表征 已有1人參與
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| 某些高技術(shù)領(lǐng)域,如微電子集成與封裝領(lǐng)域,電機領(lǐng)域,LED節(jié)能領(lǐng)域,絕緣材料的散熱能力正成為瓶頸問題,迫切需要制備綜合性能優(yōu)良的高導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料。通過填充高導(dǎo)熱填料來提高基體材料的導(dǎo)熱系數(shù),正成為主流方法。填料含量達到“逾滲”閾值后,體系中填料不再是均勻分散,而是會形成鏈狀或網(wǎng)狀的導(dǎo)熱鏈網(wǎng)形態(tài),并表現(xiàn)出各向異性。穩(wěn)態(tài)法是對其進行導(dǎo)熱能力表證的最佳方法。 |
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