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導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的應(yīng)用與表征 已有1人參與
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| 某些高技術(shù)領(lǐng)域，如微電子集成與封裝領(lǐng)域，電機(jī)領(lǐng)域，LED節(jié)能領(lǐng)域，絕緣材料的散熱能力正成為瓶頸問(wèn)題，迫切需要制備綜合性能優(yōu)良的高導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料。通過(guò)填充高導(dǎo)熱填料來(lái)提高基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)，正成為主流方法。填料含量達(dá)到“逾滲”閾值后，體系中填料不再是均勻分散，而是會(huì)形成鏈狀或網(wǎng)狀的導(dǎo)熱鏈網(wǎng)形態(tài)，并表現(xiàn)出各向異性。穩(wěn)態(tài)法是對(duì)其進(jìn)行導(dǎo)熱能力表證的最佳方法。 |
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2016-04-01 11:59:25, 493.33 K
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2樓2016-06-14 11:18:31
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