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CHN1314金蟲 (正式寫手)
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鈦合金上磁控濺射制備了約2微米厚的薄膜,怎么拍截面的掃描
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| 現(xiàn)在的情況是:對(duì)試樣進(jìn)行側(cè)面拋光后,SEM下看截面的線掃,測(cè)不出膜的成分來(lái),估計(jì)是拋光的時(shí)候把膜給磨掉了,按照老師的建議,熱鑲之后再拋光,依然測(cè)不出來(lái),貌似在基體與鑲嵌料之間有空隙,就是說(shuō)鑲嵌料不緊密,F(xiàn)在應(yīng)該怎么辦啊,如何線掃測(cè)出薄膜的成分? |
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1.提高鑲料的壓力和密度,壓實(shí)。因?yàn)槟雍蚑i合金之間可能有較大的應(yīng)力,在研磨拋光的過(guò)程中的剪切力的作用下,膜層可能脫落。 2.提高研磨的深度。不管什么基體,其實(shí)在微觀上,邊沿都是有一定的弧度,在基體邊沿上往往沒(méi)有鍍上膜層或者膜層很薄。只有在膜面的靠里部分膜層才是真實(shí)的厚度。 3.普通的機(jī)械研磨拋光,應(yīng)力大,在不同材料的界面上往往研磨量是不同的,膜基結(jié)合力如果不夠,膜層內(nèi)應(yīng)力較大,可能會(huì)使膜層斷裂,脫落。所以在多層膜結(jié)構(gòu)的橫截面觀察上,往往采用聚焦離子束微納加工技術(shù),也就是ion milling (離子研磨),也就是用聚焦離子束,垂直膜層面,沿著斷面邊沿轟擊去除部分材料,出現(xiàn)一個(gè)新鮮的精細(xì)斷面,然后再用SEM觀察。 |
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