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meihaijuan新蟲 (初入文壇)
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[交流]
磁控鍍膜 靶材表面出現(xiàn)火花
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請教各位大神: 在磁控鍍膜TiN的時候,設置參數(shù)有,真空度5*10-3 pa,工作氣壓0.8 pa,溫度100℃,偏壓100V,功率300W。 1、轟擊前,氬氣流量20 sccm,真空計顯示0.14 pa,偏壓800V,打開磁控電源,功率300W,將高閥關小,使氣壓 升高到1.0 pa以上才可以正常起輝鍍膜,此時真空計顯示讀數(shù)為起輝前的兩倍,即2 pa以上。所以一旦起輝后,迅速將高閥 開到最大,使壓強降低到最小,但只能降到0.8 pa。 2、轟擊結束后,偏壓降到100V,氬氣流量20 sccm,氮氣流量2 sccm,真空計顯示0.15 pa,此時將高閥關小,工作氣壓 必須調(diào)到2 pa以上才能正常起輝鍍膜,此時真空計顯示讀數(shù)為起輝前的兩倍,即4 pa以上。而起輝后,避免靶中毒,迅速將高閥 開到最大,使壓強降低到最小,但只能降到0.8 pa。 3、在起輝后進行正常鍍膜的過程中,發(fā)現(xiàn)真空計讀數(shù)從0.8 pa到0.9 pa之間略微變化,靶材表面不斷地有小顆粒的火星溢出來, 每個10分鐘左右,磁控電源就斷開了,這時又開始升高氣壓到2 pa以上才能起輝,然后迅速將氣壓調(diào)至最低0.8 pa,就這樣來來回回 調(diào)整氣壓參數(shù)來鍍膜。 4、備注:鍍膜前靶材表面已用砂紙擦亮,氬氣和氮氣流量比,已經(jīng)多次試驗優(yōu)化出來的鍍膜參數(shù)。 請問這個不穩(wěn)定的鍍膜現(xiàn)象是什么原因導致的,又改如何解決,請各位高手多多指點,謝謝! |
薄膜制備與特性 |
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濺射電源是用RF還是DC? 如果是DC, 靶表面氮化物多了就容易有火花. 若是使用RF, 可能是暗區(qū)(dark space)太大或太小. 或是陽極的沉積物多了. 要清一清. |
新蟲 (初入文壇)
木蟲 (正式寫手)
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