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zhangfrank金蟲 (正式寫手)
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[求助]
用VASP做MD模擬在高溫情況下材料表面鍵的斷裂,求助! 已有1人參與
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各位前輩,小弟初次接觸分子動(dòng)力學(xué)仿真。請(qǐng)教下,我最近在用VASP做分子動(dòng)力學(xué)模擬材料的表面在高溫情況下鍵的斷裂情況(也就是看是否有原子在高溫下溢出材料),目前只計(jì)算700到900度,每50度一個(gè)step。遇到了一些問題,想請(qǐng)教下有經(jīng)驗(yàn)的前輩: 1.保證四個(gè)輸入文件的參數(shù)完全相同,相同溫度下重復(fù)了兩次計(jì)算,發(fā)現(xiàn)鍵的斷裂情況不一致,發(fā)現(xiàn)有一次表面原子的鍵斷裂了,原子即將溢出材料表面,有一次是沒有鍵斷裂。 2.保證四個(gè)輸入文件參數(shù),除了TEBEG溫度設(shè)置不同以外,其他參數(shù)完全相同,但是發(fā)現(xiàn)某次算完,750度的結(jié)果有表面原子鍵斷裂,但是800度沒有鍵斷裂。 以上結(jié)論僅僅是看計(jì)算完的CONTCAR 請(qǐng)問這兩個(gè)問題(再次計(jì)算結(jié)果不能重復(fù),以及低溫反而比高溫鍵更容易斷裂),在分子動(dòng)力學(xué)高溫仿真方面是正常的嗎? |

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