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【急求】氧等離子體刻蝕對(duì)硅片表面的影響 已有1人參與
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我看好多做平面微型超級(jí)電容器的都用等離子體刻蝕硅片(其上有300nm二氧化硅層),這么做除了刻蝕表面的雜質(zhì)還可以活化表面么?刻蝕多久比較好,太久會(huì)不會(huì)把二氧化硅層刻蝕掉?有文獻(xiàn)可以參考么?? 發(fā)自小木蟲(chóng)Android客戶(hù)端 |
版主 (職業(yè)作家)

新蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
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你說(shuō)的是asher,主要是去除殘膠。對(duì)硅片進(jìn)行表面改質(zhì)。ICP才會(huì)去蝕刻。 發(fā)自小木蟲(chóng)IOS客戶(hù)端 |
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“反應(yīng)例子刻蝕是刻蝕硅片或者二氧化硅的”,請(qǐng)問(wèn)這句是什么意思呢?有什么可以具體參考的內(nèi)容呀?有的話可以發(fā)給我么?謝謝 發(fā)自小木蟲(chóng)Android客戶(hù)端 |
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對(duì)其表面改制的話,我看的文章中寫(xiě)的300wrf10min,可是我們是實(shí)現(xiàn)不了那么大的功率,會(huì)對(duì)改質(zhì)有影響么?有可以參考的文獻(xiàn)什么的么?有的話可以告訴我么?謝謝 發(fā)自小木蟲(chóng)Android客戶(hù)端 |
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學(xué)校已經(jīng)提交到NSFC,還能修改嗎?
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