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yuh1984木蟲 (著名寫手)
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[交流]
【求助】磁控濺射鍍膜的影響因素!
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請教大蝦關(guān)于磁控濺射鍍膜的影響因素!例如:生長功率,生長壓強,本體壓強,靶基距。究竟這些通過影響什么來影響薄膜生長的。還有就是靶材材料究竟是以何種形式打到薄膜上的,是原子還是離子團還是材料不同結(jié)果不一樣。 我在百度查過,但是感覺不是很詳細。 請大蝦們以親身實驗告訴小弟,或者給點資料也行。 |
鐵電材料 | 薄膜材料的表征 | 薄膜材料和器件制備 |
捐助貴賓 (知名作家)
榮譽版主 (著名寫手)
PNNL- new life
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這個影響很大了。濺射功率、濺射氣壓、靶基距和背地真空度基本上都是通過改變沉積速率來影響薄膜的結(jié)構(gòu),進而影響性能的。 簡單來說,濺射氣壓對沉積速率的影響是非單調(diào)的,即存在著一個極大值。氣壓過大(散射多)或過。婋x少)都會造成沉積速率的下降。而濺射功率、靶基距和背地真空度的影響則是單調(diào)的。即功率越大、靶基距越小、背地真空度越高,則速率越大。 但沉積速率對薄膜的結(jié)構(gòu)和性能的影響則也是非單調(diào)的。過慢(疏松)或過快(缺陷)都會使薄膜的結(jié)構(gòu)變差,進而影響性能。 所以,做磁控濺射,一定要做大量的實驗,從而找出最佳的沉積條件。 |

榮譽版主 (著名寫手)
PNNL- new life

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