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【討論】馬氏體不銹鋼在630回火時為什么不害怕第二類回火脆性
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我做431的回火按照歐盟標(biāo)準(zhǔn)QT900做的,回火溫度在630。還有416,按照美標(biāo)做高溫回火也是在第二類回火脆性的范圍內(nèi)!工藝書上都這樣規(guī)定,為什么不害怕產(chǎn)生第二類回火脆性呢? 請高手不吝賜教!。 第二類回火脆性: 回火脆性是指淬火鋼回火后出現(xiàn)韌性下降的現(xiàn)象。 回火脆性:淬火鋼在回火時,隨著回火溫度的升高,硬度降低,韌性升高,但是在許多鋼的回火溫度與沖擊韌性的關(guān)系曲線中出現(xiàn)了兩個低谷,一個在200~350℃之間,另一個在450~650℃之間。隨回火溫度的升高,沖擊韌性反而下降的現(xiàn)象,回火脆性可分為第一類回火脆性和第二類回火脆性。 第一類回火脆性又稱不可逆回火脆性,低溫回火脆性,主要發(fā)生在回火溫度為 250~400℃時, 特征 。1)具有不可逆性;(2)與回火后的冷卻速度無關(guān);(3)斷口為沿晶脆性斷口。 1、產(chǎn)生的原因三種觀點: (1)殘余A轉(zhuǎn)變理論2)碳化物析出理論(3)雜質(zhì)偏聚理論 2、防止方法 無法消除,不在這個溫度范圍內(nèi)回火,沒有能夠有效抑制產(chǎn)生這種回火脆性的合金元素 。1)降低鋼中雜質(zhì)元素的含量; 。2)用Al脫氧或加入Nb、V、Ti等合金元素細(xì)化A晶粒; 。3)加入Mo、W等可以減輕; 。4)加入Cr、Si調(diào)整溫度范圍(推向高溫); (5)采用等溫淬火代替淬火回火工藝。 第二類回火脆性又稱可逆回火脆性,高溫回火脆性。發(fā)生的溫度在 400~650℃, 特征 。1)具有可逆性; 。2)與回火后的冷卻速度有關(guān);回火保溫后,緩冷出現(xiàn),快冷不出現(xiàn),出現(xiàn)脆化后可重新加熱后快冷消除。 。3)與組織狀態(tài)無關(guān),但以M的脆化傾向大; 。4)在脆化區(qū)內(nèi)回火,回火后脆化與冷卻速度無關(guān); 。5)斷口為沿晶脆性斷口。 3、影響第二類回火脆性的因素 。1)化學(xué)成分(2)A晶粒大小(3)熱處理后的硬度 4、產(chǎn)生的機理 。1)出現(xiàn)回火脆性時,Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚,都集中在2~3個原子厚度的晶界上,回火脆性隨雜質(zhì)元素的增多而增大。Ni、Cr不僅自身偏聚,而且促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚。(2)淬火未回火或回火未經(jīng)脆化處理的,均未發(fā)現(xiàn)合金元素及雜質(zhì)元素的偏聚現(xiàn)象。(3)合金元素Mo能抑制雜質(zhì)元素向A晶界的偏聚,而且自身也不偏聚。 以上說明:Sb、Sn、P等雜質(zhì)元素向原A晶界偏聚是產(chǎn)生第二類回火脆性的主要原因,而Ni、Cr不僅促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚,且本身也偏聚,從而降低了晶界的斷裂強度,產(chǎn)生回火脆性。 5、防止方法 。1)提高鋼材的純度,盡量減少雜質(zhì); 。2)加入適量的Mo、W等有益的合金元素; (3)對尺寸小、形狀簡單的零件,采用回火后快冷的方法; 。4)采用亞溫淬火(A1~A3): 細(xì)化晶粒,減少偏聚。加熱后為A+F(F為細(xì)條狀),雜質(zhì)會在F中富集,且F溶解雜質(zhì)元素的能力較大,可抑制雜質(zhì)元素向A晶界偏聚。 。5)采用高溫形變熱處理,使晶粒超細(xì)化,晶界面積增大,降低雜質(zhì)元素偏聚的濃度。 相關(guān)主題關(guān)鍵字: 金屬材料,熱處理,回火,脆性 還有馬氏體不銹鋼均為高Cr不銹鋼。 |
金蟲 (正式寫手)
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