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wxyhuan鐵蟲(chóng) (初入文壇)
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【討論】馬氏體不銹鋼在630回火時(shí)為什么不害怕第二類回火脆性
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我做431的回火按照歐盟標(biāo)準(zhǔn)QT900做的，回火溫度在630。還有416，按照美標(biāo)做高溫回火也是在第二類回火脆性的范圍內(nèi)！工藝書(shū)上都這樣規(guī)定，為什么不害怕產(chǎn)生第二類回火脆性呢��？ 請(qǐng)高手不吝賜教�。�！ 第二類回火脆性： 回火脆性是指淬火鋼回火后出現(xiàn)韌性下降的現(xiàn)象。 回火脆性：淬火鋼在回火時(shí)，隨著回火溫度的升高，硬度降低，韌性升高，但是在許多鋼的回火溫度與沖擊韌性的關(guān)系曲線中出現(xiàn)了兩個(gè)低谷，一個(gè)在200~350℃之間，另一個(gè)在450~650℃之間。隨回火溫度的升高，沖擊韌性反而下降的現(xiàn)象，回火脆性可分為第一類回火脆性和第二類回火脆性。 第一類回火脆性又稱不可逆回火脆性，低溫回火脆性，主要發(fā)生在回火溫度為 250～400℃時(shí)， 特征 �。�1）具有不可逆性；（2）與回火后的冷卻速度無(wú)關(guān)；（3）斷口為沿晶脆性斷口。 1、產(chǎn)生的原因三種觀點(diǎn)： �。�1）殘余A轉(zhuǎn)變理論2）碳化物析出理論（3）雜質(zhì)偏聚理論 2、防止方法 無(wú)法消除,不在這個(gè)溫度范圍內(nèi)回火，沒(méi)有能夠有效抑制產(chǎn)生這種回火脆性的合金元素 （1）降低鋼中雜質(zhì)元素的含量； �。�2）用Al脫氧或加入Nb、V、Ti等合金元素細(xì)化A晶粒； �。�3）加入Mo、W等可以減輕； �。�4）加入Cr、Si調(diào)整溫度范圍（推向高溫）； �。�5）采用等溫淬火代替淬火回火工藝。 第二類回火脆性又稱可逆回火脆性，高溫回火脆性。發(fā)生的溫度在 400～650℃， 特征 （1）具有可逆性； （2）與回火后的冷卻速度有關(guān)；回火保溫后，緩冷出現(xiàn)，快冷不出現(xiàn)，出現(xiàn)脆化后可重新加熱后快冷消除。 �。�3）與組織狀態(tài)無(wú)關(guān)，但以M的脆化傾向大； �。�4）在脆化區(qū)內(nèi)回火，回火后脆化與冷卻速度無(wú)關(guān)； �。�5）斷口為沿晶脆性斷口。 3、影響第二類回火脆性的因素 �。�1）化學(xué)成分（2）A晶粒大�。�3）熱處理后的硬度 4、產(chǎn)生的機(jī)理 （1）出現(xiàn)回火脆性時(shí)，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3個(gè)原子厚度的晶界上，回火脆性隨雜質(zhì)元素的增多而增大。Ni、Cr不僅自身偏聚，而且促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚。（2）淬火未回火或回火未經(jīng)脆化處理的，均未發(fā)現(xiàn)合金元素及雜質(zhì)元素的偏聚現(xiàn)象。（3）合金元素Mo能抑制雜質(zhì)元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。 以上說(shuō)明：Sb、Sn、P等雜質(zhì)元素向原A晶界偏聚是產(chǎn)生第二類回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不僅促進(jìn)雜質(zhì)元素的偏聚，且本身也偏聚，從而降低了晶界的斷裂強(qiáng)度，產(chǎn)生回火脆性。 5、防止方法 �。�1）提高鋼材的純度，盡量減少雜質(zhì)； �。�2）加入適量的Mo、W等有益的合金元素； （3）對(duì)尺寸小、形狀簡(jiǎn)單的零件，采用回火后快冷的方法； �。�4）采用亞溫淬火（A1~A3）： 細(xì)化晶粒，減少偏聚。加熱后為A+F（F為細(xì)條狀），雜質(zhì)會(huì)在F中富集，且F溶解雜質(zhì)元素的能力較大，可抑制雜質(zhì)元素向A晶界偏聚。 �。�5）采用高溫形變熱處理，使晶粒超細(xì)化，晶界面積增大，降低雜質(zhì)元素偏聚的濃度。 相關(guān)主題關(guān)鍵字: 金屬材料，熱處理，回火，脆性 還有馬氏體不銹鋼均為高Cr不銹鋼。 |
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2樓2009-06-29 09:56:44
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