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JCDL401鐵蟲 (初入文壇)
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集成電路關(guān)鍵材料國家工程研究中心(學(xué)碩)歡迎各位同學(xué)前來咨詢18353010708
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集成電路關(guān)鍵材料工程研究中心積累了近60年材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2021年,根據(jù)國家發(fā)改委要求,圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)突破、重大科技成果工程化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,以服務(wù)國家重大戰(zhàn)略任務(wù)和重點(diǎn)工程實(shí)施為目標(biāo),支撐解決卡脖子問題,原“半導(dǎo)體材料國家工程研究中心”通過系統(tǒng)內(nèi)部整合名稱變更為“集成電路關(guān)鍵材料國家工程研究中心”,通過嚴(yán)格的評(píng)價(jià)考核成功納入國家發(fā)改委首批新序列國家工程研究中心。目前工程中心已涵蓋集成電路半導(dǎo)體硅材料、集成電路化合物半導(dǎo)體和鍺材料、集成電路靶材等多個(gè)集成電路關(guān)鍵材料,不斷開展技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化,有力支撐和保障了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全,推進(jìn)了我國集成電路關(guān)鍵材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)水平的整體進(jìn)步和發(fā)展。 集成電路硅材料主要開展8英寸、12英寸、大直徑單晶的研發(fā),建立12英寸研發(fā)平臺(tái),提升技術(shù)水平形成批量供應(yīng)能力;通過研究直拉單晶生長(zhǎng)技術(shù)、區(qū)熔單晶生長(zhǎng)技術(shù)、硅拋光片加工技術(shù)、硅部件加工技術(shù),開展半導(dǎo)體材料工程化技術(shù)創(chuàng)新,提高自主創(chuàng)新能力,加快成果轉(zhuǎn)化。 集成電路靶材和稀貴金屬及功能材料:針對(duì)集成電路關(guān)鍵核心材料高純金屬及其合金靶材,開展高純?cè)牧咸峒、靶材微觀組織控制、高可靠焊接、精密加工及高潔凈清洗等技術(shù)開發(fā)及工程化研究,實(shí)現(xiàn)靶材產(chǎn)業(yè)化;針對(duì)高端電子元器件用超細(xì)貴金屬粉體、漿料及電真空焊料等,開展成型工藝、微觀組織性能調(diào)控機(jī)理及關(guān)鍵加工技術(shù)的研究。 集成電路化合物半導(dǎo)體和鍺材料以探測(cè)器級(jí)高純鍺晶體生長(zhǎng)技術(shù)、無位錯(cuò)鍺單晶生長(zhǎng)技術(shù)、低吸收硫系玻璃紅外光學(xué)窗口材料制備成型技術(shù)和紅外光學(xué)窗口材料鍍膜技術(shù)為重點(diǎn)研究方向。 師資力量:在集成電路硅材料、化合物半導(dǎo)體和鍺材料、高純金屬靶材等領(lǐng)域擁有包括院士、國務(wù)院特殊津貼、青年研究人員的專家和技術(shù)人員,具有深厚的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。其中中國工程院院士1人,享受國務(wù)院特殊津貼10人,博士10人,研發(fā)人員200余人。在研究生培養(yǎng)方面,貫徹“嚴(yán)格招、盡心育、用之長(zhǎng)、盡情留”的思路,以國家和市場(chǎng)需求為牽引,緊密對(duì)接產(chǎn)業(yè)需求,從培養(yǎng)創(chuàng)造性思維、提高專業(yè)理論水平、增強(qiáng)動(dòng)手能力等方面加大培養(yǎng)力度,量身制定培養(yǎng)計(jì)劃。 技術(shù)積累:硅材料平臺(tái)依托單位承擔(dān)了國家908和909重大工程及863重大專項(xiàng)、國家科技重大專項(xiàng)等多個(gè)重大項(xiàng)目,擁有國內(nèi)多項(xiàng)第一的半導(dǎo)體硅材料科研和產(chǎn)業(yè)化成果,是國內(nèi)硅材料領(lǐng)域的中堅(jiān)力量;衔锇雽(dǎo)體和鍺材料平臺(tái)建成了國內(nèi)第一條化學(xué)氣相沉積(CVD)制備紅外半導(dǎo)體材料生產(chǎn)線,承擔(dān)國防科工局、裝備發(fā)展部、河北省等國家和地方的重要科研項(xiàng)目近20項(xiàng)。高純金屬靶材平臺(tái)依托單位承擔(dān)了多個(gè)包括國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國家02科技重大專項(xiàng)、863重點(diǎn)項(xiàng)目、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、北京市科委重大項(xiàng)目以及國防軍工等在內(nèi)的靶材重大項(xiàng)目,擁有國內(nèi)多項(xiàng)先進(jìn)的科研和產(chǎn)業(yè)化成果。 硬件設(shè)備條件:工程中心擁有集成電路硅材料的核心技術(shù)和符合國際標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備,具有國內(nèi)領(lǐng)先水平的試驗(yàn)環(huán)境和研發(fā)平臺(tái),擁有集成電路靶材技術(shù)、大批先進(jìn)的靶材加工和性能檢測(cè)設(shè)備,擁有多臺(tái)鍺晶體生長(zhǎng)、琉系玻璃合成、加工、測(cè)試儀器等設(shè)備。 |
鐵蟲 (初入文壇)
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