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jiangweijw銅蟲 (小有名氣)
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[交流]
【請教】硅片的清洗 已有49人參與
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| 我用丙酮,酒精,去離子水依次超聲清洗,可硅片吹干后清洗的不干凈。請教:帶二氧化硅層的硅片應(yīng)如何清洗才能干凈? |
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鐵桿木蟲 (職業(yè)作家)
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RCA標準清洗法是1965年由Kern和Puotinen 等人在N.J.Princeton的RCA實驗室首創(chuàng)的,并由此而得名。RCA是一種典型的、至今仍為最普遍使用的濕式化學(xué)清洗法,該清洗法主要包括以下幾種清洗液。 (1)SPM:H2SO4 /H2O2 120~150℃ SPM具有很高的氧化能力,可將金屬氧化后溶于清洗液中,并能把有機物氧化生成CO 2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有機沾污和部分金屬,但是當有機物沾污特別嚴重時會使有機物碳化而難以去除。 (2)HF(DHF):HF(DHF) 20~25℃ DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜,因此,附著在自然氧化膜上的金屬將被溶解到清洗液中,同時DHF抑制了氧化膜的形成。因此可以很容易地去除硅片表面的Al,F(xiàn)e,Zn,Ni等金屬,DHF也可以去除附著在自然氧化膜上的金屬氫氧化物。用DHF清洗時,在自然氧化膜被腐蝕掉時,硅片表面的硅幾乎不被腐蝕。 (3)APM (SC-1):NH4OH/H2O2 /H2O 30~80℃ 由于H2O2的作用,硅片表面有一層自然氧化膜(SiO2),呈親水性,硅片表面和粒子之間可被清洗液浸透。由于硅片表面的自然氧化層與硅片表面的Si被NH 4OH腐蝕,因此附著在硅片表面的顆粒便落入清洗液中,從而達到去除粒子的目的。在 NH4OH腐蝕硅片表面的同時,H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜。 (4)HPM (SC-2):HCl/H2O2/H2 O 65~85℃ 用于去除硅片表面的鈉、鐵、鎂等金屬沾污。在室溫下HPM就能除去Fe和Zn。 清洗的一般思路是首先去除硅片表面的有機沾污,因為有機物會遮蓋部分硅片表面,從而使氧化膜和與之相關(guān)的沾污難以去除;然后溶解氧化膜,因為氧化層是“沾污陷阱”,也會引入外延缺陷;最后再去除顆粒、金屬等沾污,同時使硅片表面鈍化 |
銅蟲 (正式寫手)
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