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jasonchan銀蟲 (小有名氣)
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[交流]
【求助】關(guān)于介孔分子篩SBA-16的XRD分析 已有6人參與
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前段時間寫了一篇文章,主要對介孔分子篩SBA-16浸漬不同量的(10%、20%、30%、40%)的TEPA,對著五種樣品(SBA-16、SBA-16-10%、SBA-16-20%、SBA-16-30%、SBA=16=40%)分別作了XRD,結(jié)果顯示隨著浸漬量的增加,原來的衍射峰不斷減小,當浸漬量為40%的時候,衍射峰幾乎沒有了,我在文中的解釋是“隨著TEPA浸漬量的增加, SBA-16的孔道填充度不斷增加, 使得修飾后樣品的孔道有序度降低, 孔徑減小. 當樣品TEPA浸漬量為40 wt%的時候, 圖譜中不能觀察到該樣品的衍射峰, 這表明此時樣品的孔道已經(jīng)被TEPA所堵塞, 因此載體SBA-16的最大TEPA浸漬量在30~40 wt%之間.” 但是專家給我的評審意見為:“... 40 wt% 的時候, 圖譜中不能觀察到該樣品的衍射峰, 這表明此時樣品的孔道已經(jīng)被氨基所堵塞,因此載體 SBA-16 的最大氨基浸漬量在30~40 wt%之間”,此解釋錯誤。孔道堵塞不可能造成XRD圖譜無衍射峰。” 所以誠心請教各位,該怎么對峰強度減小做出解釋?怎么回答專家的提問呢,先謝謝各位了 [ Last edited by jasonchan on 2010-6-24 at 18:09 ] |
介孔材料 |
木蟲 (正式寫手)
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專家的說法更有道理 介孔材料出現(xiàn)的衍射峰,一個原因是因為結(jié)構(gòu)的有序性(必然條件);二個是因為孔壁和孔的密度不同,或者叫做衍射襯度。 關(guān)于第二點,比如除去F127的SBA-16的XRD峰強度要比未除去模板后大得多,這主要是因為衍射襯度增加了,并不是有序性提高了。還可以想象一種情況,假如將SBA-16的孔里面全部填滿SiO2,可以想象這時材料完全變成無孔一體的了,沒有衍射襯度了,XRD肯定什么都沒有。 所以,你說的有序度降低肯定是錯誤的,不符合常理,孔里面裝了東西有序度降低講不通。 補充一點:你可以根據(jù)SBA-16孔容量和TEPA密度大概計算一下當負載量多少時孔道會被填滿。 TEM隨著負載量增加逐漸變模糊是同樣的道理,TEM的本質(zhì)也是襯度。 確切的解釋應該是隨著負載量的增加,電子密度襯度(contrast in the electron density)降低,導致峰強度降低。參見 J. Phys. Chem. B, 2001, 105, 9935-9942. [ Last edited by liudanokokok on 2010-6-25 at 09:53 ] |
銀蟲 (小有名氣)
木蟲 (正式寫手)

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