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【求助】為什么巰基修飾DNA組裝到金電極表面阻抗巨大?
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將12bp巰基修飾引物溶于TE緩沖液(含233mM NaCl)中,取10uL 2.5uM引物滴加在2mm金電極表面,冰箱中孵育16小時。 阻抗表征,5mM[Fe(CN)6]3-/4(1:1)溶液(含0.1MKCl)中表征 如下圖 http://pic.www.gaoyang168.com/201008/03/468730_2010803175139.jpg[/img] 其他文獻中巰基修飾引物阻抗都很小,如下圖 http://pic.www.gaoyang168.com/201008/03/468730_2010803175216.jpg[/img] 通常巰基修飾的引物自組裝到金電極表面后電阻不過2-3千歐,而我的有100千歐。 請教各位大俠為這是為何 |
金蟲 (初入文壇)
新蟲 (正式寫手)
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