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林林007銀蟲 (初入文壇)
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[交流]
【求助】LED芯片制作 已有2人參與
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| 跪求哪位高人介紹一點(diǎn)做LED芯片的具體工藝流程資料，或者整個(gè)芯片制作的原理·······謝謝 只要有介紹相關(guān)資料的有金幣獎(jiǎng)勵(lì)哦···！！ |
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wenge001
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2樓2010-08-09 18:53:02
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林林007(金幣+1): 2010-08-12 19:03:40
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LED芯片制作流程分為兩大部分。首先在襯底上制作氮化鎵(CAN)基的外延片，這個(gè)過程主要是在金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積外延爐種完成的。準(zhǔn)備好制作CaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。常用的襯底主要有藍(lán)寶石、碳化硅和硅襯底，還有GaAs、AIN、ZnO等材料。MOCVD是利用氣相反應(yīng)物(前驅(qū)物)及Ⅲ族的有機(jī)金屬和Ⅴ族的NH3在襯底表面進(jìn)行反應(yīng)，將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面，通過控制溫度、壓力、反應(yīng)物濃度和種類比例，從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。MOCVD外延爐是制作LED外延片最常用的設(shè)備。 接下來是對(duì)LED PN結(jié)的兩個(gè)電極進(jìn)行加工，電極加工也是制作LED芯片的關(guān)鍵工序。包括清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨;然后對(duì)LED毛片進(jìn)行劃片、測(cè)試和分選，就可以得到所學(xué)的LED芯片。如果晶片清洗不夠干凈，蒸鍍系統(tǒng)不正常，會(huì)導(dǎo)致蒸鍍出來的金屬層(指蝕刻后的電極)會(huì)有脫落，金屬層外觀變色，金泡等異常。蒸鍍過程中有時(shí)需要用彈簧夾固定晶片，因此會(huì)產(chǎn)生夾痕(在目錄必須挑除)。黃光作業(yè)內(nèi)容包括烘烤、上光阻、照相曝光、顯影等，若顯影不完全及光罩有破洞會(huì)有發(fā)光區(qū)殘多出金屬。晶片在前段制程種，各項(xiàng)制度如清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會(huì)有晶粒電極刮傷情形發(fā)生! |
3樓2010-08-10 11:28:36
415131606
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4樓2010-12-22 18:01:51
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