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zilongchn木蟲 (正式寫手)
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[交流]
【討論】銅箔作集流體掉料的問(wèn)題 已有15人參與
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最近,做了一些測(cè)試,發(fā)現(xiàn),銅箔作集流體容易脫落,與Al 集流體相比,同樣的粘結(jié)劑,發(fā)現(xiàn),銅箔的明顯容易脫落,我打開測(cè)試完的紐扣電池后,發(fā)現(xiàn),粘在銅箔上的料能夠整塊的掉下來(lái),而Al的好很多,而且,測(cè)試前,我用砂紙都打磨過(guò)銅箔,請(qǐng)問(wèn),大家有沒有什么好辦法來(lái)增強(qiáng)其粘結(jié)性能? 先謝謝了! |
電化學(xué)組裝器件 | 電化學(xué)-電池 |

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可以肯定的是你選的銅箔種類不對(duì)。銅箔分三大類型:壓延、電解和濺射。通常使用電解銅箔,而電解銅箔按用途分剛性PCB用,柔性PCB(FPC)用,鋰離子電池用,電磁屏蔽用,IC封裝用、熱敏電阻用等等。對(duì)于電解銅箔,厚度在8-200um,表面粗糙度(Rz)在0.5-20um都是可控的,因客戶要求而制作。粘結(jié)不好,就是粗糙度和銅箔上的硅烷偶劑與粘結(jié)材料的匹配問(wèn)題。 我是做銅箔的,研發(fā)、生產(chǎn)部的工藝工程師。歡迎交流。 |

鐵桿木蟲 (著名寫手)
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