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【求助】關(guān)于散熱裝置,有個(gè)基本概念不清楚
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光纖器件外面想添加散熱裝置,以提升其高功率耐受能力 在理論計(jì)算時(shí)碰到一個(gè)問(wèn)題,器件本身有封裝,在外面再加散熱裝置(比如散熱片),封裝材料有自己的導(dǎo)熱系數(shù),整個(gè)封裝有自己的熱阻。我想知道的是,添加散熱裝置之后,改變了什么? 物理上我能想象添加散熱裝置肯定是加速散熱,減小溫度升高。但是在理論上,物理概念上,添加散熱裝置后,是改變了什么參數(shù)呢? 是改變了封裝的導(dǎo)熱系數(shù)嗎?但是封裝的導(dǎo)熱系數(shù)應(yīng)該是由材料決定的吧 是改變了熱阻嗎?熱阻是單位功率引起的溫升,這么說(shuō)來(lái)的確是改變了熱阻。但是它是通過(guò)改變什么來(lái)改變熱阻的呢?中間過(guò)程應(yīng)該怎么理解呢? 還有關(guān)于熱傳遞系數(shù)(和導(dǎo)熱系數(shù)有什么區(qū)別?),在這里面會(huì)用到嗎?這些概念之間我有點(diǎn)迷糊,懇請(qǐng)專家給予指點(diǎn),非常感謝! |
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鐵桿木蟲(chóng) (著名寫(xiě)手)
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我來(lái)湊個(gè)熱鬧,看看是否能滿足LZ. 1.固體材料的導(dǎo)熱系數(shù)只是材料本身的特性,當(dāng)然也是溫度的函數(shù),但是對(duì)于絕大多數(shù)材質(zhì),只要溫度變化區(qū)間不大的話,可以認(rèn)為是不變的。 2.根據(jù)LZ的題意,我覺(jué)得是通過(guò)通過(guò)擴(kuò)大外部換熱面積來(lái)減小熱阻的,因?yàn)镼=hA△T,而熱阻R=△T/Q=1/hA,對(duì)于材料和流動(dòng)狀態(tài)不改變的話,則增加A可以減小R。 而減小R由△T=RQ可得,對(duì)于同樣的功率,R越小,△T越小。 3.對(duì)于該問(wèn)題,我建議你將你想了解的概念的英文表達(dá)給出來(lái),我想我能給你解釋,否則我迷惑中。因?yàn)槲覒岩赡阆胫纇eat transfer coefficient &thermal conductivity還是........ ![]() ![]() ![]() |
鐵桿木蟲(chóng) (著名寫(xiě)手)
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Q=hA△T中h是heat transfer coefficient可以叫做換熱系數(shù),當(dāng)然主要是對(duì)流換熱系數(shù)或者總傳熱系數(shù),如果是前者,則就是牛頓冷卻定律,而后者是散熱器所常用到的。 而thermal conductivity是導(dǎo)熱系數(shù),可以理解為固體或者是流體純屬靠導(dǎo)熱性質(zhì),是物質(zhì)的基本屬性; 如果不是加散熱片,而是加fan,那么,Q=hA△T還是滿足,只是,A變小很大,而因?yàn)樯岵糠值目諝饬鲃?dòng)加強(qiáng),所以h會(huì)改變會(huì)很大。 傳熱學(xué)主要分為:導(dǎo)熱、對(duì)流、輻射三大塊,其中最難是對(duì)流,其中對(duì)流的h大部分是靠試驗(yàn)得出的經(jīng)驗(yàn)式,或者是量綱分析得出的。更難的是相變這一塊,很多機(jī)理到現(xiàn)在也沒(méi)有完全認(rèn)識(shí),比如對(duì)于沸騰boiling,其機(jī)理有好幾種說(shuō)法。 傳熱學(xué)上能得到分析解的很少,只有很簡(jiǎn)單的模型才能得到其分析解,其他大部分是數(shù)值解。 傳熱學(xué)新近發(fā)展應(yīng)該在微鈉尺度上的導(dǎo)熱基本理論建立;微通道的流動(dòng)與傳熱;生物熱學(xué); 傳熱學(xué)其實(shí)不是大家想的那么難哦,加油就可以學(xué)好~~~ ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() [ Last edited by hkxj1 on 2011-3-16 at 14:44 ] |
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