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[交流]
【求助】關于散熱裝置,有個基本概念不清楚
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光纖器件外面想添加散熱裝置,以提升其高功率耐受能力 在理論計算時碰到一個問題,器件本身有封裝,在外面再加散熱裝置(比如散熱片),封裝材料有自己的導熱系數(shù),整個封裝有自己的熱阻。我想知道的是,添加散熱裝置之后,改變了什么? 物理上我能想象添加散熱裝置肯定是加速散熱,減小溫度升高。但是在理論上,物理概念上,添加散熱裝置后,是改變了什么參數(shù)呢? 是改變了封裝的導熱系數(shù)嗎?但是封裝的導熱系數(shù)應該是由材料決定的吧 是改變了熱阻嗎?熱阻是單位功率引起的溫升,這么說來的確是改變了熱阻。但是它是通過改變什么來改變熱阻的呢?中間過程應該怎么理解呢? 還有關于熱傳遞系數(shù)(和導熱系數(shù)有什么區(qū)別?),在這里面會用到嗎?這些概念之間我有點迷糊,懇請專家給予指點,非常感謝! |
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我來湊個熱鬧,看看是否能滿足LZ. 1.固體材料的導熱系數(shù)只是材料本身的特性,當然也是溫度的函數(shù),但是對于絕大多數(shù)材質(zhì),只要溫度變化區(qū)間不大的話,可以認為是不變的。 2.根據(jù)LZ的題意,我覺得是通過通過擴大外部換熱面積來減小熱阻的,因為Q=hA△T,而熱阻R=△T/Q=1/hA,對于材料和流動狀態(tài)不改變的話,則增加A可以減小R。 而減小R由△T=RQ可得,對于同樣的功率,R越小,△T越小。 3.對于該問題,我建議你將你想了解的概念的英文表達給出來,我想我能給你解釋,否則我迷惑中。因為我懷疑你想知道heat transfer coefficient &thermal conductivity還是........ ![]() ![]() ![]() |
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Q=hA△T中h是heat transfer coefficient可以叫做換熱系數(shù),當然主要是對流換熱系數(shù)或者總傳熱系數(shù),如果是前者,則就是牛頓冷卻定律,而后者是散熱器所常用到的。 而thermal conductivity是導熱系數(shù),可以理解為固體或者是流體純屬靠導熱性質(zhì),是物質(zhì)的基本屬性; 如果不是加散熱片,而是加fan,那么,Q=hA△T還是滿足,只是,A變小很大,而因為散熱部分的空氣流動加強,所以h會改變會很大。 傳熱學主要分為:導熱、對流、輻射三大塊,其中最難是對流,其中對流的h大部分是靠試驗得出的經(jīng)驗式,或者是量綱分析得出的。更難的是相變這一塊,很多機理到現(xiàn)在也沒有完全認識,比如對于沸騰boiling,其機理有好幾種說法。 傳熱學上能得到分析解的很少,只有很簡單的模型才能得到其分析解,其他大部分是數(shù)值解。 傳熱學新近發(fā)展應該在微鈉尺度上的導熱基本理論建立;微通道的流動與傳熱;生物熱學; 傳熱學其實不是大家想的那么難哦,加油就可以學好~~~ ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() [ Last edited by hkxj1 on 2011-3-16 at 14:44 ] |
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