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xerxes1986銀蟲 (小有名氣)
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[求助]
為什么氣孔率（10%）降低到4%材料強度反而下降？不解 求助~
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| 如題，為什么SiC陶瓷氣孔率10%降低到4%材料強度反而下降？ |
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livra1058
至尊木蟲 (著名寫手)
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8樓2011-06-19 22:54:49
zhangquan8385
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2樓2011-06-16 17:12:20
cd_liu
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3樓2011-06-16 17:30:32
【答案】應助回帖
★
Missile521(金幣+1): 鼓勵回帖交流！ 2011-06-16 21:16:45
xerxes1986(金幣+5): 2011-06-17 10:05:04
xerxes1986(金幣+3): 2011-06-23 14:27:39
Missile521(金幣+1): 鼓勵回帖交流！ 2011-06-16 21:16:45
xerxes1986(金幣+5): 2011-06-17 10:05:04
xerxes1986(金幣+3): 2011-06-23 14:27:39
| 陶瓷強度與很多因素有關，氣孔率只是影響強度的一個方面，針對你的實驗結(jié)果可能的原因有你的樣品中存在很大的燒結(jié)應力使得顆粒結(jié)合變?nèi)�，強度降低，建議你測強度時多取幾個樣，然后取平均值；再有就是燒結(jié)過程中由于燒結(jié)溫度控制不當出現(xiàn)晶粒長大現(xiàn)象，晶粒粗大，力學性能降低。希望能對你有些幫助！ |
4樓2011-06-16 20:37:58
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