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【答案】應(yīng)助回帖
xjtu-sunhl(金幣+4, 基金HEPI+1): 贊效率！十分感謝！ 2011-11-03 09:02:59
Cu互連微納槽/孔內(nèi)擴(kuò)散阻擋層的表面形貌研究
負(fù)責(zé)人：楊吉軍 參與人：楊吉軍, 劉波, 韓紀(jì)鋒, 李曉龍, 付鵬濤, 杜鵑
金額：25萬 申請(qǐng)時(shí)間：2011 學(xué)科代碼：金屬材料表面科學(xué)與工程(E0110) 項(xiàng)目批準(zhǔn)號(hào)：51101108
申請(qǐng)單位：四川大學(xué) 研究類型：應(yīng)用基礎(chǔ)研究
摘要Cu互連槽/孔內(nèi)擴(kuò)散阻擋層的表面形貌是集成電路（IC）納器件技術(shù)亟待研究：的關(guān)鍵問題之一。然而，區(qū)別于平面上與宏觀溝槽內(nèi)的沉積薄膜，擴(kuò)散阻擋層具有微納尺度非平面沉積特點(diǎn)，其表面形貌隸屬新穎的研究體系。針對(duì)該領(lǐng)域研究尚未深入的現(xiàn)狀，本項(xiàng)目擬對(duì)擴(kuò)散阻擋層表面形貌的若干基礎(chǔ)性問題展開研究，包括提煉認(rèn)識(shí)表面形貌的各向異性與多尺度特征；引入多尺度系統(tǒng)理論構(gòu)建完善的表面形貌量化表征方法；結(jié)合動(dòng)力學(xué)標(biāo)度理論揭示擴(kuò)散阻擋層的表面形貌演化機(jī)理。研究旨在為Cu互連槽/孔擴(kuò)散阻擋層表面形貌的表征評(píng)價(jià)及調(diào)控設(shè)計(jì)提供基礎(chǔ)技術(shù)與理論依據(jù)，推動(dòng)IC納器件Cu互連技術(shù)的持續(xù)升級(jí)。本項(xiàng)目研究?jī)?nèi)容具有一定的科學(xué)創(chuàng)新性，預(yù)期研究結(jié)果具有較強(qiáng)的工業(yè)應(yīng)用價(jià)值，若獲突破可推廣到其它微納器/部件如微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等中槽/孔薄膜的表面形貌研究領(lǐng)域。 |
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