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xjtu-sunhl金蟲 (正式寫手)
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kanghe
鐵桿木蟲 (正式寫手)
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【答案】應助回帖
xjtu-sunhl(金幣+4, 基金HEPI+1): 贊效率！十分感謝！ 2011-11-03 09:02:59
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Cu互連微納槽/孔內擴散阻擋層的表面形貌研究 負責人：楊吉軍 參與人：楊吉軍, 劉波, 韓紀鋒, 李曉龍, 付鵬濤, 杜鵑 金額：25萬 申請時間：2011 學科代碼：金屬材料表面科學與工程(E0110) 項目批準號：51101108 申請單位：四川大學 研究類型：應用基礎研究 摘要Cu互連槽/孔內擴散阻擋層的表面形貌是集成電路（IC）納器件技術亟待研究：的關鍵問題之一。然而，區(qū)別于平面上與宏觀溝槽內的沉積薄膜，擴散阻擋層具有微納尺度非平面沉積特點，其表面形貌隸屬新穎的研究體系。針對該領域研究尚未深入的現(xiàn)狀，本項目擬對擴散阻擋層表面形貌的若干基礎性問題展開研究，包括提煉認識表面形貌的各向異性與多尺度特征；引入多尺度系統(tǒng)理論構建完善的表面形貌量化表征方法；結合動力學標度理論揭示擴散阻擋層的表面形貌演化機理。研究旨在為Cu互連槽/孔擴散阻擋層表面形貌的表征評價及調控設計提供基礎技術與理論依據(jù)，推動IC納器件Cu互連技術的持續(xù)升級。本項目研究內容具有一定的科學創(chuàng)新性，預期研究結果具有較強的工業(yè)應用價值，若獲突破可推廣到其它微納器/部件如微機電系統(tǒng)（MEMS）等中槽/孔薄膜的表面形貌研究領域。 |
2樓2011-11-02 19:16:16
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