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xjtu-sunhl金蟲 (正式寫手)
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鐵桿木蟲 (正式寫手)
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【答案】應(yīng)助回帖
xjtu-sunhl(金幣+4, 基金HEPI+1): 贊效率！十分感謝！ 2011-11-03 09:02:59
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Cu互連微納槽/孔內(nèi)擴散阻擋層的表面形貌研究 負責人：楊吉軍 參與人：楊吉軍, 劉波, 韓紀鋒, 李曉龍, 付鵬濤, 杜鵑 金額：25萬 申請時間：2011 學科代碼：金屬材料表面科學與工程(E0110) 項目批準號：51101108 申請單位：四川大學 研究類型：應(yīng)用基礎(chǔ)研究 摘要Cu互連槽/孔內(nèi)擴散阻擋層的表面形貌是集成電路（IC）納器件技術(shù)亟待研究：的關(guān)鍵問題之一。然而，區(qū)別于平面上與宏觀溝槽內(nèi)的沉積薄膜，擴散阻擋層具有微納尺度非平面沉積特點，其表面形貌隸屬新穎的研究體系。針對該領(lǐng)域研究尚未深入的現(xiàn)狀，本項目擬對擴散阻擋層表面形貌的若干基礎(chǔ)性問題展開研究，包括提煉認識表面形貌的各向異性與多尺度特征；引入多尺度系統(tǒng)理論構(gòu)建完善的表面形貌量化表征方法；結(jié)合動力學標度理論揭示擴散阻擋層的表面形貌演化機理。研究旨在為Cu互連槽/孔擴散阻擋層表面形貌的表征評價及調(diào)控設(shè)計提供基礎(chǔ)技術(shù)與理論依據(jù)，推動IC納器件Cu互連技術(shù)的持續(xù)升級。本項目研究內(nèi)容具有一定的科學創(chuàng)新性，預(yù)期研究結(jié)果具有較強的工業(yè)應(yīng)用價值，若獲突破可推廣到其它微納器/部件如微機電系統(tǒng)（MEMS）等中槽/孔薄膜的表面形貌研究領(lǐng)域。 |
2樓2011-11-02 19:16:16
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