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射頻磁控濺射鍍金屬靶材如何建立自偏壓?
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在射頻磁控濺射過程中,由于電子的遷移速度遠(yuǎn)大于離子的遷移速度,使得正半周期積累到靶上的電子數(shù)量遠(yuǎn)大于負(fù)半周期積累到靶材上的離子數(shù)量,使得射頻磁控濺射過程中建立負(fù)的自偏壓。 我的問題是,金屬靶材作為導(dǎo)體不應(yīng)該存在電荷積累過程,也就是說電荷在接觸到靶材的瞬間就會(huì)傳導(dǎo)出去,那為什么射頻鍍金屬靶材也能建立自偏壓呢?望各位高手指點(diǎn),謝謝! |
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