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雨露晨滴木蟲 (正式寫手)
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[交流]
封裝器件焊點拋光 已有5人參與
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| 各位蟲友,大家在進行封裝焊點拋光時都采用什么工序呢,我拋的一個SAC焊點金相顯微鏡下黑點巨多(應是拋光殘留物),怎么去除呢?謝謝 |
表征與測試分析 |
木蟲 (正式寫手)
金蟲 (小有名氣)
木蟲 (正式寫手)
金蟲 (小有名氣)
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[考研] 341求調劑(一志愿湖南大學070300) +5 | 番茄頭--- 2026-03-22 | 6/300 |
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[考研] 工科0856求調劑 +5 | 沐析汀汀 2026-03-21 | 5/250 |
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[考研] 求調劑 +3 | .m.. 2026-03-21 | 4/200 |
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