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雨露晨滴木蟲 (正式寫手)
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[交流]
封裝器件焊點(diǎn)拋光 已有5人參與
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| 各位蟲友,大家在進(jìn)行封裝焊點(diǎn)拋光時(shí)都采用什么工序呢,我拋的一個(gè)SAC焊點(diǎn)金相顯微鏡下黑點(diǎn)巨多(應(yīng)是拋光殘留物),怎么去除呢?謝謝 |
表征與測(cè)試分析 |
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砂紙至少要過完2000,手拿著樣品打圈,先初拋,我們用的是三氧化二鋁粉配的液體,其實(shí)什么都行,但粉末粒度要小,幾個(gè)微米吧,最后用懸浮夜拋,黑點(diǎn)初拋時(shí)就不能有,否則重新上砂紙了,不使勁,快速拋,手感好的話兩分鐘就應(yīng)該很好 [ 發(fā)自手機(jī)版 http://www.gaoyang168.com/3g ] |
木蟲 (正式寫手)
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