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小木蟲論壇-學術(shù)科研互動平臺 » 材料區(qū) » 金屬 » 焊接 » 封裝器件焊點拋光
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| 查看: 2433 | 回復(fù): 16 | ||||
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雨露晨滴木蟲 (正式寫手)
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[交流]
封裝器件焊點拋光 已有5人參與
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| 各位蟲友，大家在進行封裝焊點拋光時都采用什么工序呢，我拋的一個SAC焊點金相顯微鏡下黑點巨多（應(yīng)是拋光殘留物），怎么去除呢？謝謝 |
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7樓2012-03-06 21:38:23
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2樓2012-03-05 18:27:37
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3樓2012-03-06 08:34:36
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4樓2012-03-06 12:46:25
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