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cenwanglai榮譽(yù)版主 (知名作家)
老和山猥瑣派九段
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[求助]
金屬氧化物簇是否需要加氫飽和邊界?
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楊金龍老師的石墨條帶模型用氫原子來飽和邊界,這樣做的合理性和必要性在哪里呢?有人解釋是為了保持邊界上C也是sp2雜化的狀況(http://www.gaoyang168.com/bbs/viewthread.php?tid=4302791)。但是需要注意到,石墨烯中每個C原子還有一個2p電子在pie鍵上,而用來飽和的邊界H原子時沒有這樣的pie電子的。這種偏差如何理解? 我們在做金屬氧化物的slab模型的時候,表面沒有拿任何東西來飽和。slab面向真空一面的部分,為什么可以不考慮加H飽和?比如CeO2(111)。是不是因為其體相O和Ce配位數(shù)分別為4和8,在O-terminated的(111)面上,O和Ce配位數(shù)分別為3和7.變化本來就很小,完全不用H來飽和? 注意到大連化物所李微雪他們science上的文章FeOx/Pt復(fù)合催化劑,其模型就是Pt(111)上附著單層FeOx條帶,其邊界上并沒有用H來飽和。 那么,是不是說,遠(yuǎn)離體相特性的金屬氧化物模型,比如二維單層膜,三維納米粒子,二維片或無限長的條帶,邊界是否需要飽和要看其實(shí)際存在的狀態(tài)? 在研究金屬氧化物簇的時候,如果是從金屬氧化物塊體中截取若干金屬原子和氧原子來,是否需要添加H來飽和邊界? 說一個模型是合理的,怎么來判斷? 金屬氧化物簇或其他低維模型方面,希望提供參考文獻(xiàn)以供學(xué)習(xí)~ @fegg7502 @spur [ Last edited by cenwanglai on 2012-8-17 at 22:50 ] |
榮譽(yù)版主 (知名作家)
無
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表面斷鍵是否需要其它離子飽和的問題,1、看你的對比實(shí)驗條件;2、從理論角度考慮斷鍵是否對物質(zhì)的電子結(jié)構(gòu)帶來很大影響。 如石墨烯吧,他的制備過程在液相,石墨烯邊緣的斷鍵肯定要和某離子結(jié)合的,酸性環(huán)境,H的可能性比較大,如果是硫酸,磺酸根離子也有的, 你說的這個“但是需要注意到,石墨烯中每個C原子還有一個2p電子在pie鍵上,而用來飽和的邊界H原子時沒有這樣的pie電子的。這種偏差如何理解?”的問題,我覺得,你可以將石墨烯條帶取的盡可能的寬,這樣子邊緣部分的電子結(jié)構(gòu)對里面的電子結(jié)構(gòu)影響的更小。如果直接考慮你說的這個問題的話,不知道用二價(Be)或者三價(B)的離子是否更合理?你可以試試呢? 對于氧化物或金屬表面的話,要看哪種金屬,那種氧化物,具體的實(shí)驗條件呢,Science的文章多半是跟高真空條件下的模型催化劑對比的,他們實(shí)驗應(yīng)該能檢測到?jīng)]有其余的離子,所以,這個不用任何離子飽和, 金屬氧化物的表面,要看情況,好比氧化鋁催化醇脫水吧,在空氣氣氛下很容易吸水,真是催化條件下表面被水覆蓋的,所以計算要考慮各種水覆蓋度的可能。 有的催化反應(yīng)呢,真實(shí)條件下沒有水,好比氧化鎂催化甲烷活化,這個時候就不能考慮水覆蓋了呢。 對于C、Si、P、N等,這些東一般形成共價鍵,斷鍵對共價鍵的電子結(jié)構(gòu)影響比較大,很多時候要考慮用某個東西給他們的斷鍵飽和一下,典型的是分子篩的團(tuán)簇模型 |

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我認(rèn)為加H飽和的原因是表面有未成對的電子,加贗H可以和表面的懸掛鍵形成體相的成鍵,這樣表面就不會有能隙態(tài)了,然后就可以只關(guān)注其他的方面。但是加H鈍化只適合共價晶體,因為共價晶體的表面的懸掛鍵上有未成對的電子,而離子晶體沒有。舉例來說,Ga-rich 的GaAs表面(理想的),Ga的懸掛鍵上有3/4個電子,那么就可以用有5/4個電子的贗H來鈍化。在舉例來說,研究HfO2的表面時,O終結(jié)的底面可以只留一半的O,就能做出一個絕緣的表面。是否合理的標(biāo)準(zhǔn)我認(rèn)為可以做PDOS,看看鈍化之后的表面是否會在BULK-LIKE 部分的能隙里存在表面態(tài)。 --以上純屬個人理解,如有錯誤,概不負(fù)責(zé) ![]() |
榮譽(yù)版主 (知名作家)
老和山猥瑣派九段
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http://g.zhubajie.com/urllink.php?id=12713033xek5m47nyp7g269k 這個應(yīng)該是最早提出來用贗H來飽和底面懸掛鍵的論文了,共價晶體用贗H來鈍化表面懸掛鍵的例子很多的 |
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