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chl5063木蟲 (著名寫手)
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APL－孫軍小組－金屬薄膜變形延性表征研究
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在“973”計劃“材料介觀性能表征”與該校“985工程”科技創(chuàng)新平臺建設項目的聯(lián)合支持下，西安交通大學金屬材料強度國家重點實驗室孫軍課題組針對目前廣泛用于柔性電路板上的金屬Cu薄膜/聚酰亞胺系統(tǒng)，在微拉力機上進行試樣拉伸的同時，測得了金屬Cu薄膜微裂紋密度和宏觀電阻性能隨拉伸應變的連續(xù)演變過程，并分別確定了金屬薄膜變性損傷萌生的臨界應變值，即薄膜的延性。這一進展對目前已大量應用于深亞微米集成電路和微機電系統(tǒng)的金屬薄膜導線材料的變形延性性能的評價表征具有重要意義。 對金屬薄膜導線材料的變形延性性能，迄今尚未有有效的評價表征方法。通過自由膜的單拉伸，可以直接得到薄膜發(fā)生變形損傷的臨界應變值，但在其制備和變形操作時存在很大困難；由于基板的極大影響，附著膜的本征延性性能得不到準確測量。另一方面，有機電致發(fā)光技術是目前全球顯示設備制造業(yè)的頂尖技術之一，其中大量使用的金屬薄膜導線是關鍵部分。在卷曲變形時，其變形延性性能直接決定其服役性能，尤其是其可靠性，因此，金屬薄膜導線變形延性性能的正確表征及其膜厚尺度依賴性問題就成為亟待解決的關鍵問題之一。 據(jù)悉，科研人員對從700納米到60納米的系列厚度金屬Cu薄膜進行測試分析后得出結論：分別由薄膜表面微裂紋密度統(tǒng)計法和實時電阻檢測法測得的Cu薄膜塑性變形損傷的兩套臨界應變值非常接近，說明上述兩種測試方法適用于金屬薄膜延性性能的評價表征，并可相互佐證；金屬Cu薄膜的臨界應變值呈現(xiàn)出極強的尺寸效應，即隨薄膜厚度的減小，其延性，即臨界應變值單調下降，與屈服強度的變化趨勢相反，其原因主要歸因于薄膜表面、界面對位錯運動的約束作用及其尺寸依賴性。據(jù)悉，相關研究內容已發(fā)表于最近出版的《應用物理快報》. |
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木蟲 (著名寫手)
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- 專業(yè): 金屬材料的微觀結構
2樓2007-06-13 23:50:44
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