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shelay木蟲 (正式寫手)
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[求助]
vasp表面計算的結(jié)構(gòu)優(yōu)化問題
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大家好,我想用vasp計算表面結(jié)構(gòu)的一些性能,我的做法是先做表面結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,再計算性能,優(yōu)化結(jié)構(gòu)時選擇ISIF=3,但是每次都是真空層都優(yōu)化得沒有了(注:真空層厚15A,足夠大了),不知道怎么回事。 另外我用castep采用基本上一致的參數(shù)優(yōu)化真空層就不會消失,我看論壇里有些同學(xué)用ISIF=2或其它,但是我個人認(rèn)為是不是ISIF=3才是全優(yōu)化啊,一直為此很糾結(jié),計算也一直沒什么進(jìn)展,請大家不吝賜教,感謝! |
木蟲 (著名寫手)
二師兄
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ISIF=3意味著對體系的晶格常數(shù),體積,內(nèi)部原子全部弛豫,所以說對于表面來說可能會出現(xiàn)你所說的情況 你可以嘗試采用ISIF=2【保持晶格常數(shù)和體積,對原子位置進(jìn)行弛豫】 同時可以建立slab模型,即對某些原子層進(jìn)行固定,在對體系進(jìn)行弛豫 還有一點(diǎn),有些表面材料如果在計算模擬時候取得夠厚(層數(shù)夠多)即使是ISIF=3也不會跑開,這個我計算中出現(xiàn)過,所以說你也可以查看一下是不是層數(shù)不夠多,或是體系POSCAR建立有問題,比如說原子位置的z方向相對坐標(biāo),是相對于含有正空層厚度的z方向晶格常數(shù)而言的 |
木蟲 (正式寫手)
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