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楚笑笑生銅蟲 (初入文壇)
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[求助]
求VASP操作過程怎么進行以及相關(guān)問題
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1. 先建立晶胞。然后設(shè)置參數(shù)優(yōu)化晶胞,然后找一套方案A使晶胞參數(shù)誤差較小。 2.用優(yōu)化好的結(jié)構(gòu)做一個真空層。那么做的這個真空層是否需要方案A優(yōu)化呢? 3.然后向該體系放入吸附質(zhì)。再次使用方案A優(yōu)化,尋找最佳吸附位點。 過程是這樣的嗎? 還有就是我的k去9X9X1,那么晶胞參數(shù)中a,b,c中c有很大的誤差,這時我該怎么做? 我加入的吸附質(zhì)也需要方案A優(yōu)化嗎? 吸附質(zhì)放入體系中需要改變k嗎? 當系統(tǒng)默認cutoff 是400ev的時候我取800ev為什么誤差比500ev大呢? |
木蟲 (知名作家)
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你發(fā)錯地方了,應(yīng)該發(fā)在第一原理的VASP版。 如果你是做催化的,上述基本路數(shù)是對的,表述不是那么標準。 首先,建立晶胞,優(yōu)化晶胞參數(shù); 其次,根據(jù)優(yōu)化好的晶胞參數(shù),截取表面,多少層自己定,預(yù)留真空層厚度要在10埃以上; 最后,加入吸附物,測試若干典型吸附位上的吸附能,確定優(yōu)勢吸附位點。 優(yōu)化晶胞參數(shù)時,測試不同K點,直到晶格參數(shù)不再變化...... 優(yōu)化吸附體系時,也需要測試K點...... 取出的表面和吸附體系需要優(yōu)化,根據(jù)情況,表面放開2-4層優(yōu)化即可.... 至于991K點時,a,b,c誤差很大,不知道你要干什么..... 能量截斷需要測試,每次都要收斂才好,理論上該值越大,計算精度越高,實際么并不總是如此,計算機的計算總是近似的....... |
銅蟲 (初入文壇)
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