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雨露晨滴木蟲 (正式寫手)
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[求助]
電子封裝焊點失效是應力主導還是應變主導?
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| 如題,我現(xiàn)在的理解是,由于芯片與基板熱膨脹系數(shù)相差較大,在熱循環(huán)條件下,變形不一致,導致中間起連接作用的焊點中產(chǎn)生交變的應力,進而產(chǎn)生相應的非彈性應變,當非彈性應變累積到一定值時,焊點發(fā)生失效。這樣看來應該是應力控制? |
銀蟲 (小有名氣)
銀蟲 (小有名氣)
木蟲 (正式寫手)
木蟲 (正式寫手)
| 我想說一說里,,焊點熱循環(huán)過程中,由于結(jié)構(gòu)的線脹系數(shù)不同,引起了焊點的變形,這種變形是循環(huán)的,焊點在循環(huán)過程中自身還同時發(fā)生蠕變變形,,這就有說道了,,首先經(jīng)歷過不同的循環(huán)次數(shù),即使表觀形變相同,焊點的應力也不相同,即這種熱循環(huán)是一種亞穩(wěn)態(tài)熱循環(huán),假設焊點在這種亞穩(wěn)態(tài)熱循環(huán)過程中不出現(xiàn)裂紋,那么焊點很快就可以進入穩(wěn)態(tài)熱循環(huán),即不同循環(huán)內(nèi)的相同時間,應力狀態(tài)完全一樣。。。。但實際在進入這種穩(wěn)態(tài)熱循環(huán)之前焊點局部區(qū)域就已經(jīng)出現(xiàn)了裂紋,隨著循環(huán)進行,焊點逐漸失效。 |

木蟲 (正式寫手)

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