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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 材料區(qū) » 金屬 » 焊接 » 電子封裝焊點失效是應力主導還是應變主導？
| 查看: 1471 | 回復: 10 | ||
雨露晨滴木蟲 (正式寫手)
|
[求助]
電子封裝焊點失效是應力主導還是應變主導？
|
| 如題，我現(xiàn)在的理解是，由于芯片與基板熱膨脹系數(shù)相差較大，在熱循環(huán)條件下，變形不一致，導致中間起連接作用的焊點中產生交變的應力，進而產生相應的非彈性應變，當非彈性應變累積到一定值時，焊點發(fā)生失效。這樣看來應該是應力控制？ |
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2樓2013-03-26 17:01:21
tianye08n
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3樓2013-03-26 17:45:10
tianye08n
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雨露晨滴4樓2013-03-26 17:46:59
5樓2013-03-26 20:48:42
雨露晨滴
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6樓2013-03-27 08:33:58
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7樓2013-03-27 08:41:08
【答案】應助回帖
感謝參與，應助指數(shù) +1
| 我想說一說里，，焊點熱循環(huán)過程中，由于結構的線脹系數(shù)不同，引起了焊點的變形，這種變形是循環(huán)的，焊點在循環(huán)過程中自身還同時發(fā)生蠕變變形，，這就有說道了，，首先經歷過不同的循環(huán)次數(shù)，即使表觀形變相同，焊點的應力也不相同，即這種熱循環(huán)是一種亞穩(wěn)態(tài)熱循環(huán)，假設焊點在這種亞穩(wěn)態(tài)熱循環(huán)過程中不出現(xiàn)裂紋，那么焊點很快就可以進入穩(wěn)態(tài)熱循環(huán)，即不同循環(huán)內的相同時間，應力狀態(tài)完全一樣。。。。但實際在進入這種穩(wěn)態(tài)熱循環(huán)之前焊點局部區(qū)域就已經出現(xiàn)了裂紋，隨著循環(huán)進行，焊點逐漸失效。 |
8樓2013-03-27 22:32:35
雨露晨滴
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9樓2013-03-27 22:58:59
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