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hufei_012新蟲 (初入文壇)
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[求助]
掩膜板精度固定方法
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大神們 我想把掩膜板貼到coms圖像傳感器上面（掩膜板的“點(diǎn)”與CMOS傳感器的像素點(diǎn)一一對應(yīng)起來），求好的方法？ 謝謝 |
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yswyx 
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hufei_012: 金幣+5, ★★★★★最佳答案 2013-05-09 10:13:30
kunpeng1782: 金幣+3, MN-EPI+1, 專家考核, 謝謝您的解答 2013-05-09 19:17:02
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幾乎不可能。 image sensor上是有color filter和micro lens的，是不能破壞和觸碰的，如果掩模版上的點(diǎn)想和它對應(yīng)，垂直方向上會有至少10～20um的距離。我猜你是想做自己的color filter，那么這個(gè)10～20um的距離，非常致命，你的濾光效率極差。 對準(zhǔn)本身，也存在極大的困難。CIS的像素尺寸一般到1個(gè)多um了，而現(xiàn)有對準(zhǔn)鍵合方法，也是這個(gè)精度水平。所以只能是碰運(yùn)氣了。 這里面有幾個(gè)前提條件： 1. CIS的像素很大 2. CIS是黑白的，而且沒有micro lens 3. 極其潔凈的環(huán)境，保證粘貼過程中不被沾污。 你要做的東西，要花不少錢。老外做四色filter的CIS，都是在產(chǎn)線上做的。 |
2樓2013-05-08 18:05:36
hufei_012
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3樓2013-05-09 09:24:03
yswyx
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你需要提供如下數(shù)據(jù) 1. 掩模版上的像素尺寸 2. CIS上的像素尺寸 3. 允許的對準(zhǔn)誤差 4. 允許的鍵合材料 5. CIS的封裝形式 我們都知道CIS在外面有一層玻璃，那層玻璃你是要打開嗎？如果要打開，對于WLCSP封裝的器件，有可能封裝結(jié)構(gòu)就會受損，器件就壞掉了。COB的封裝形式，要看具體上面的玻璃位置。 微透鏡陣列都是直接點(diǎn)膠的方法做在filter上的，很脆弱。所以一定要有距離。CIS封裝的距離是40um，你再怎么做10um以下也很難達(dá)到。潔凈更加是必須的，你的環(huán)境不好，顆粒多，像素失效的就多，器件就費(fèi)了。 |
4樓2013-05-09 15:12:18
5樓2013-05-09 20:39:59
yswyx
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6樓2013-05-10 01:09:20
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