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hello_Jzz銀蟲(chóng) (小有名氣)
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[交流]
氬氣用于等離子刻蝕、等離子清洗,離子束刻蝕的比較
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我想各位同志一定用過(guò)等離子刻蝕、等離子清洗和離子束刻蝕,或者其中的某一個(gè),這三個(gè)儀器都可以用氬氣作為氣體源。所以,我很想知道,這三個(gè)有什么區(qū)別,都各自用在什么地方,怎么更好的利用這三個(gè)儀器。 請(qǐng)走過(guò)路過(guò)的朋友們都說(shuō)說(shuō)自己用的儀器以及對(duì)儀器的認(rèn)識(shí)哈。 |
薄膜材料的表征 | 科研設(shè)備設(shè)施 | 薄膜材料和器件制備 |
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專家顧問(wèn) (知名作家)
至尊木蟲(chóng) (正式寫手)
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等離子體刻蝕根據(jù)工作氣體成分與樣品是否作用分為物理濺射刻蝕,化學(xué)反應(yīng)刻蝕和離子輔助刻蝕三類,由于你用的氬氣為惰性氣體,難以與其他材料發(fā)生反應(yīng),因此主要是一種物理濺射刻蝕,高能離子或者原子與樣品表面碰撞,樣品表面結(jié)構(gòu)將會(huì)被破壞,樣品材料的原子將會(huì)從樣品表面脫附離開(kāi)。等離子體刻蝕主要用于拋光或者圖形化,這個(gè)主要利用的是等離子體中的離子或者一些活性基團(tuán),對(duì)材料的作用具有一定深度。一般的,拋光的話,對(duì)粒子的能量和密度要求可能相對(duì)較高,而圖形化則相對(duì)較低,但是其對(duì)粒子的能量和密度的控制要求可能更高,這個(gè)得看具體的材料,如金剛石膜的圖形化與硅片的圖形化就不一樣。 等離子體清洗的話,主要是通過(guò)等離子體處理樣品的表面,這個(gè)作用程度相對(duì)要弱一點(diǎn),對(duì)粒子的能量和密度要求相對(duì)不是很高,主要是為了清理樣品表面的污染物或者吸附的其他雜質(zhì)。 而離子束刻蝕的話,其實(shí)很多離子源都是基于等離子體源開(kāi)發(fā)出來(lái)的,所以很多文獻(xiàn)都將兩者混同,只不過(guò)每個(gè)人的叫法不同而已,刻蝕對(duì)象大部分相同。 |
專家顧問(wèn) (知名作家)
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銀蟲(chóng) (小有名氣)
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專家顧問(wèn) (知名作家)
銀蟲(chóng) (小有名氣)
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各位回答的都很好,我也自己去調(diào)研了一下,得到了如下的結(jié)論,和大家一起分享。 一般的刻蝕方法有:反應(yīng)離子刻蝕RIE,等離子體清洗、刻蝕PE,離子束刻蝕IBE。反應(yīng)離子刻蝕,顧名思義,就是利用活性氣體通過(guò)四個(gè)過(guò)程進(jìn)行樣品表面加工,物理濺射、離子反應(yīng)、產(chǎn)生自由基、自由基反應(yīng)。所以RIE可以簡(jiǎn)單的歸納為離子轟擊輔助的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程。主要控制的參量有反應(yīng)氣體流速、放電功率、反應(yīng)室氣壓、樣品材料表面溫度等。 等離子體清洗、刻蝕Plasma Etching,主要是化學(xué)刻蝕,因?yàn)闃悠肥欠旁陉?yáng)極表面的,而清洗和刻蝕的區(qū)別,主要是看陽(yáng)極板的大小,陽(yáng)極板大的,用于清洗,陽(yáng)極板小的用于刻蝕;參數(shù)桐RIE類似。 最后的離子束刻蝕是一個(gè)純粹的物理刻蝕過(guò)程,一般的氣體源都是惰性氣體,就是用惰性離子去轟擊樣品表面,值得注意的是,IBE對(duì)金屬、光刻膠等的刻蝕速率都很高。不過(guò)適當(dāng)選擇離子能量和束流還是可以得到期望的結(jié)果的。 |
專家顧問(wèn) (知名作家)
銀蟲(chóng) (小有名氣)
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