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十廾卅卌鐵桿木蟲 (職業(yè)作家)
吾乃常山趙子龍———粉絲
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為探究金屬Cu和石墨的復(fù)合薄膜的沉積厚度，本文主要通過直流濺射法在普通玻璃襯底上制備金屬Cu和石墨復(fù)合薄膜。通過調(diào)節(jié)濺射氣壓、濺射電流、濺射電壓和基片臺高度這一系列濺射工藝參數(shù)，探討濺射工藝條件對沉積復(fù)合薄膜膜厚的影響。對濺射制備的復(fù)合薄膜使用薄膜厚度測試儀測試手段，系統(tǒng)地討論了生長Cu和石墨復(fù)合薄膜最佳的工藝條件。 求指導(dǎo)。。。  |
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【答案】應(yīng)助回帖
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十廾卅卌: 金幣+90, 翻譯EPI+1, ★有幫助, 不好意思，你們發(fā)的有點(diǎn)晚了，我沒有用，但還是感謝。 2013-06-08 19:59:07
十廾卅卌: 金幣+90, 翻譯EPI+1, ★有幫助, 不好意思，你們發(fā)的有點(diǎn)晚了，我沒有用，但還是感謝。 2013-06-08 19:59:07
| To survey the deposition thickness of the composite film, in this article, a composite film composed of metallic copper and graphite was prepared on the substrate of the common glass by a direct current sputtering method. The effect of sputtering technological conditions on the thickness of the composite film was investigated through adjusting a series of technological parameters including the height of the substrate platform, the pressure, current and voltage of sputtering. The thickness of the film prepared by sputtering method was determined with a film thickness tester. The optimal technological conditions of preparing the composite film composed of metallic copper and graphite was systematically discussed as well. |
2樓2013-06-07 13:37:29
wbcui
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【答案】應(yīng)助回帖
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十廾卅卌: 金幣+90, ★有幫助, 不好意思，你們發(fā)的有點(diǎn)晚了，我沒有用，但還是感謝。 2013-06-08 19:59:18
十廾卅卌: 金幣+90, ★有幫助, 不好意思，你們發(fā)的有點(diǎn)晚了，我沒有用，但還是感謝。 2013-06-08 19:59:18
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The paper is to investigate metallic Cu and graphite composite film deposited onto the commercial glass substrates by DC sputtering. The effects of sputtering parameters, such as pressure, current, voltage and substrate-target distance et al, on the thickness of comosite films were discussed. the thickness of deposited thin films were measured by stepper(樓主需要說明臺階儀的型號）。The optimized growth conditions of Cu/graphite composite films were systematically discussed. 樓主摘要的中文還需要精煉，有些句子不是很能讀懂。 |
3樓2013-06-07 16:56:13
wbcui
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4樓2013-06-07 16:57:05
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5樓2013-06-07 19:57:05
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6樓2013-06-07 20:07:27
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7樓2013-06-07 20:29:27
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8樓2013-06-07 20:57:50
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| In order to explore the metal Cu and graphite composite film sedimentary thickness. This paper prepared metal Cu and graphite composite film by the DC sputtering on glass substrates. By regulating the sputtering pressure, sputtering current, sputtering voltage and the height of substrate table sputtering process parameters in this series, which can explore the sputter deposition process conditions that may effect on the thickness of the composite film. The preparation of composite films is used thickness analyzer,which can discuss the growth of Cu and graphite composite films optimum conditions systematically. |
9樓2013-06-07 21:43:41
wbcui
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10樓2013-06-07 23:28:16
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