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huhu312新蟲 (初入文壇)
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[求助]
ansys模擬疲勞斷裂微觀晶粒尺寸變化
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| 碩士課題是GH4698高溫合金在0.7%的循環(huán)拉壓應(yīng)變下疲勞斷裂的模擬，需要做宏觀的模擬，即提取一些基本的后處理參數(shù)和圖像即可，但是還要模擬疲勞斷裂過程中晶粒尺寸的變化過程，然后做實(shí)驗(yàn)對(duì)比，前期我是用deform做過一陣子，在拉壓過程中運(yùn)行了2000步左右出了一堆錯(cuò)誤做不下去了，現(xiàn)在考慮換軟件，請(qǐng)問各位大神那種軟件可以實(shí)現(xiàn)上述功能呢？需要二次開發(fā)嗎？看到有人說ansys分析疲勞斷裂功能很有限，模擬晶粒時(shí)候有沒有不需要二次開發(fā)的軟件？謝謝 |
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2樓2013-10-27 20:20:06
范特西-23
新蟲 (初入文壇)
- 應(yīng)助: 3 (幼兒園)
- 金幣: 188.6
- 帖子: 19
- 在線: 44.5小時(shí)
- 蟲號(hào): 2475063
- 注冊(cè): 2013-05-21
- 專業(yè): 金屬結(jié)構(gòu)材料
3樓2013-10-31 10:09:19
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