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huhu312新蟲 (初入文壇)
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[求助]
ansys模擬疲勞斷裂微觀晶粒尺寸變化
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| 碩士課題是GH4698高溫合金在0.7%的循環(huán)拉壓應(yīng)變下疲勞斷裂的模擬,需要做宏觀的模擬,即提取一些基本的后處理參數(shù)和圖像即可,但是還要模擬疲勞斷裂過程中晶粒尺寸的變化過程,然后做實驗對比,前期我是用deform做過一陣子,在拉壓過程中運行了2000步左右出了一堆錯誤做不下去了,現(xiàn)在考慮換軟件,請問各位大神那種軟件可以實現(xiàn)上述功能呢?需要二次開發(fā)嗎?看到有人說ansys分析疲勞斷裂功能很有限,模擬晶粒時候有沒有不需要二次開發(fā)的軟件?謝謝 |
新蟲 (初入文壇)

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