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wodex銀蟲 (小有名氣)
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[求助]
求助基金摘要(61076098)
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焊點(diǎn) [ 發(fā)自手機(jī)版 http://www.gaoyang168.com/3g ] |
木蟲 (小有名氣)
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項(xiàng)目名稱:微納電子制造高密度集成結(jié)構(gòu)跨尺度構(gòu)筑與物理可靠性研究 申請(qǐng)時(shí)間:2010 學(xué)科代碼:F040604 學(xué)科名稱:集成電路的可靠性與可制造性 批準(zhǔn)號(hào):61076098 依托單位:江蘇大學(xué) 主持人:楊平 項(xiàng)目參與人:楊平, 張立強(qiáng), 李天博, 李春, 許鮮欣, 吳勇勝, 許海鋒 資助金額:40 萬元 微納電子制造;結(jié)構(gòu)集成; 跨尺度雜交設(shè)計(jì); 力學(xué)特性與可靠性;物理實(shí)驗(yàn) 微納電子器件制造的高密度集成化受到國際上極大的關(guān)注。本項(xiàng)目以跨尺度雜交建模為突破口,尋求一種高效可靠建模理論與設(shè)計(jì)方法,對(duì)微納電子制造中高密集成結(jié)構(gòu)的物理行為開展研究,揭示高密集成結(jié)構(gòu)在熱力與振動(dòng)沖擊環(huán)境的瞬穩(wěn)態(tài)物理行為、尺度效應(yīng)、界面效應(yīng)、破壞與缺陷生長等現(xiàn)象發(fā)生機(jī)制;針對(duì)性提出幾種集成結(jié)構(gòu)模式實(shí)現(xiàn)IC等高密集成構(gòu)筑,引入多介質(zhì)耦合,建立集成結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)力學(xué)演變模型; 對(duì)關(guān)鍵的界面結(jié)構(gòu)部分,提出分子動(dòng)力學(xué)-界面元-有限元跨尺度建模方法;研究建;パa(bǔ)性,創(chuàng)建跨 |

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