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wodex銀蟲 (小有名氣)
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[求助]
求助基金摘要(61076098)
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木蟲 (小有名氣)
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項目名稱:微納電子制造高密度集成結(jié)構(gòu)跨尺度構(gòu)筑與物理可靠性研究 申請時間:2010 學(xué)科代碼:F040604 學(xué)科名稱:集成電路的可靠性與可制造性 批準(zhǔn)號:61076098 依托單位:江蘇大學(xué) 主持人:楊平 項目參與人:楊平, 張立強(qiáng), 李天博, 李春, 許鮮欣, 吳勇勝, 許海鋒 資助金額:40 萬元 微納電子制造;結(jié)構(gòu)集成; 跨尺度雜交設(shè)計; 力學(xué)特性與可靠性;物理實驗 微納電子器件制造的高密度集成化受到國際上極大的關(guān)注。本項目以跨尺度雜交建模為突破口,尋求一種高效可靠建模理論與設(shè)計方法,對微納電子制造中高密集成結(jié)構(gòu)的物理行為開展研究,揭示高密集成結(jié)構(gòu)在熱力與振動沖擊環(huán)境的瞬穩(wěn)態(tài)物理行為、尺度效應(yīng)、界面效應(yīng)、破壞與缺陷生長等現(xiàn)象發(fā)生機(jī)制;針對性提出幾種集成結(jié)構(gòu)模式實現(xiàn)IC等高密集成構(gòu)筑,引入多介質(zhì)耦合,建立集成結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)力學(xué)演變模型; 對關(guān)鍵的界面結(jié)構(gòu)部分,提出分子動力學(xué)-界面元-有限元跨尺度建模方法;研究建;パa(bǔ)性,創(chuàng)建跨 |

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