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[求助]
微連接方面的求助 已有2人參與
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| 各位蟲友,你們好。小妹現(xiàn)在在做器件封裝中微連接方面的課題,晶片是碲銦汞(一種三元化合物半導(dǎo)體),在表面制備金屬薄膜(真空熱阻蒸發(fā)制備),然后做成光電器件。器件封裝中存在的問題是:在超聲內(nèi)引線鍵合中存在鍵合不成功現(xiàn)象,所用設(shè)備是F&K 5310超聲波壓焊臺,無論怎么調(diào)節(jié)鍵合壓力,超聲功率,時間,溫度等工藝參數(shù),仍出現(xiàn)無粘接現(xiàn)象。想請問這方面的專家,我應(yīng)該從哪方面著手,工藝參數(shù)的改進(jìn)、薄膜厚度及制備工藝的優(yōu)化、還是加入中間層?或是我的這種半導(dǎo)體材料就不能采用超聲焊的方法實現(xiàn)內(nèi)引線鍵合。求指導(dǎo)!真誠感謝! |

木蟲 (小有名氣)

木蟲 (小有名氣)


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